W dniach 26 - 27 października 2011 r. Instytut Maszyn Matematycznych zorganizuje międzynarodową konferencję i testy (warsztaty) zatytułowane Narodowy Test Interoperacyjności Podpisu Elektronicznego NTIPE 2011. Impreza organizowana jest przy współpracy i pod patronatem Wicepremiera Waldemara Pawlaka, Ministra Gospodarki.
Celem przedsięwzięcia jest zbudowanie mechanizmów interoperacyjności podpisu elektronicznego na poziomie wzajemnej wymiany informacji i współpracy pomiędzy zainteresowanymi podmiotami. Całość została podzielona na część konferencyjną oraz testy.Cześć konferencyjna poświęcona zostanie wymianie wiedzy i doświadczeń dostawców rozwiązań dla podpisu elektronicznego z kraju i zagranicy. Podczas konferencji odbędą sie m.in. prezentacje rozwiązań dostawców, prezentacje i wystąpienia dotyczące normalizacji i standaryzacji w zakresie podpisu elektronicznego, a także dyskusja na temat rozwiązań i przyszłości rozwoju technik i interoperacyjności podpisu elektronicznego. W ramach testów zostaną przeprowadzone warsztaty mające na celu sprawdzenie możliwości aplikacji w kontekście złożenia podpisu elektronicznego zgodnego z formatem referencyjnym XAdES, CAdES, PAdES oraz ich weryfikację. Wspólna organizacja konferencji i testu pozwoli zderzyć planowanie na poziomie legislacyjnym z praktyka, wymienić informacje pomiędzy dostawcami usług i osobami kreującymi kształt rozwiązań na poziomie paneuropejskim.
Wśród zaproszonych gości znajdziemy producentów oprogramowania i sprzętu, przedstawicieli administracji publicznej (w szczególności Ministerstwa Gospodarki, Ministerstwa Spraw Wewnętrznych i Administracji), Narodowego Banku Polskiego oraz komercyjnych użytkowników podpisu elektronicznego, w szczególności przedstawicieli sektora finansowego i usług elektronicznych.
Konferencja odbędzie się w Warszawie, w Centrum Konferencyjnym „Rondo 1”, (Rondo ONZ 1). Informacje dotyczące programu konferencji, organizatorów oraz uczestników dostępne są pod adresem: www.commonsign.eu.
Link do strony artykułu: https://waq.wirtualnemedia.pl/centrum-prasowe/artykul/test-interoperacyjnosci-podpisu-elektronicznego